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IT之家 8 月 10 日消息，集邦咨询（TrendForce）近日发布报告，表示在英伟达及其他云端服务业者（CSP）自研芯片的加单下，存储器原厂正积极扩大 TSV 产线，以提高 HBM 产能，预估 2024 年 HBM 出货量增长 105%。

报告中指出 2023 年主流需求已经从 HBM2e 转向 HBM3，需求比重分别预估约是 50% 及 39%。

随着使用 HBM3 的加速芯片陆续放量，2024 年市场需求将大幅转往 HBM3，而 2024 年将直接超越 HBM2e，比重预估达 60%，且受惠于其更高的平均销售单价（ASP），将带动明年 HBM 营收显著成长。

以竞争格局来看，目前 SK 海力士（SK hynix）HBM3 产品领先其他原厂，是 NVIDIA Server GPU 的主要供应商。

三星（Samsung）则着重满足其他云端服务业者的订单，在客户加单下，今年与 SK 海力士的市占率差距会大幅缩小，2023~2024 年两家公司 HBM 市占率预估相当，合计拥 HBM 市场约 95% 的市占率。

美光（Micron）今年专注开发 HBM3e 产品，相较两家韩厂大幅扩产的规划，预期今明两年美光的市占率会受排挤效应而略为下滑。

IT之家在此附上报告原文，感兴趣的用户可以点击阅读。

HBM 是指高带宽内存，是三星电子、超微半导体和 SK 海力士发起的一种基于 3D 堆叠工艺的高效能 DRAM，适用于图形处理器、网络交换及转发装置（如路由器、交换器）等高内存频宽需求的应用场合。

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